200
+
電子產業(線) PCB業超過200條填孔電鍍線使用驗證 |
30
+
合作客戶(家) 超過30家PCB用戶使用 |
10
+
設備商(家) 匹配超過10家電鍍設備商設備 |
5
+
藥水商(家) 匹配超過5家主流藥水商藥水 |
產品介紹
電鍍製程廣泛被應用於電子製造業中,於印刷電路板、半導體中的銅導線線路成形製程扮演重要角色。其中,電路板或者晶圓做為陰極,金屬依照線路參數成長於被陰極上,對應的需要有陽極進行放電反應。
傳統上,印刷電路板業或者裝飾性電鍍產業中,常使用龍門式批次電鍍設備,搭配可溶解性的磷銅球陽極。然而,隨著線路的微小與精細化,以及追求單位空間與時間產能的提升,連續式電鍍設備成為業界主流的產品。其中,又分為垂直連續電鍍設備(VCP)或是水平連續電鍍設備。於此,以混合金屬氧化塗層(Mixed-metal-oxide, MMO)製備而成的鈦陽極,逐漸取代可溶解性的銅球陽極。其中,氧化銥、鉭混合塗層的鈦陽極,是最廣泛性使用於放氧反應的種類。
陽極比較 | 磷銅球 | 氧化銥鈦網 |
---|---|---|
陽極反應 | 銅溶解反應 | 放氧反應 |
溶解性 | 隨放電溶解 | 放電過程不溶解 |
尺寸穩定性 | 隨放電改變尺寸 | 放電過程尺寸恆定 |
電場均勻性 | 不穩定 | 恆定性 |
維護性 | 需停機清洗黑膜與銅渣 | 不需特殊維護 |
鍍浴銅濃度 | 銅溶解不穩定難以監控 | 可穩定監控並以氧化銅補充 |
操作電流密度 | 小於5 A/dm2 | 大於 30A/dm2 |
填孔能力 | 不穩定 | 性質恆定 |
因為不溶性陽極的使用優勢,於精密的盲孔填孔電鍍、通孔填孔、脈衝電鍍等電鍍銅製程,已經廣泛被採用。為因應特殊化的微小線路填孔製程,硫酸銅電鍍浴中需要使用不同種類的藥劑。其中,光澤劑廣泛的被使用在電鍍製程中,其能有效使填孔電鍍效能提升,並控制銅選擇性生長。然而,其通常為帶有硫醇官能基(-SH)的小分子有機物,容易在放電過程中氧化,並被分解消耗。
基於不溶性陽極之優勢,並控制電鍍添加劑消耗量的目標,衛司特公司專業代理義大利DeNora公司於2002年開始,基於氧化銥塗層進行研發,開發出第一代DT1型號不溶性陽極。並持續開發改量,於2006年推出具備低藥劑消耗量與優異耐久性的DT3型號不溶性陽極。目前之第五代DT5陽極,已經具備與磷銅球可溶解性陽極相同之低藥劑消耗量,完全解決不溶性陽極因為高氧化活性,造成添加劑消耗量大的問題。並同時,保有不溶性陽極無須維護,壽命長之優點,提供PCB業填孔電鍍製程最佳解決方案。
本公司專業代理之DeNora DT系列陽極,可對應各大品牌填孔電鍍藥水使用,如JCU、MacDermid、DOW chemical、Schlotter、Atotech等主流藥水商,可有效延長藥劑壽命,減緩藥劑添加量,使製程參數管控區間可控性提升。減緩槽浴中副產物累積的生成量,有效延長硫酸銅鍍浴之使用壽命。
本公司專業鈦陽極加工服務,可搭配主流電鍍設備商如PAL、AEL、Atotech、Almex等PCB電鍍製程設備商。並具備完整之鈦加工團隊,基於設備商之的設計,加工高度客製化的陽極鈦框、掛勾冶具等。以及整合多樣化的陽極袋與隔膜,基於客戶之需求提供客製化的設計與產品。
產品優勢
- 高放電穩定性與均勻性。
- 長使用壽命
- 低電鍍藥劑消耗量
- 無需常態性保養維護
- 優異的耐酸腐蝕性。
- 完整的鈦金屬加工服務