產品介紹
鹼性蝕刻製程,是印刷電路板業(PCB)進行蝕刻常用使用的製程。當底部的阻障層選用為金屬材料,則需使用不會攻擊金屬的鹼性(氨銅)做為蝕刻藥水主體。其原理是使氯化銅與氨水行絡合反應 (CuCl2 + NH3 → Cu(NH3)4Cl2 ),產生具蝕刻能力的絡合物,進一步將基板上的銅蝕刻入藥水中 (Cu(NH3)4Cl2 ) + Cu → 2Cu(NH3)2Cl)。其產生的二價銅絡合物,不具備蝕刻能力,因此需添加氯化銨與氨水,並與空氣中氧氣反應,使之氧化回具備蝕刻能力的一價銅絡合物,(2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl +2NH3+1/2O2 → 2Cu(NH3)4Cl2+H2O) 以持續進行蝕刻。
在常態性添加氯化氨與氨水後,藥水中二價銅濃度逐漸變高,並接近至飽和濃度後,即產生鹼性蝕刻廢水。此種廢水既有的處理方法,普遍將其中的銅離子經置換後,添加硫酸根析出銅離子,經結晶爐結晶後產生硫酸銅化合物。氨銅藥水需批次更換無銅子液,是因為藥水中二價銅濃度接近飽和,但其中許多無機、氨類物質仍有可利用價值。
衛司特基於傳統處理法遇到之瓶頸,開發出鹼性蝕刻液循環再生系統,突破傳統廢水處理的概念,將氨銅蝕刻廢水實現零排放、廢水循環回產線再利用的技術。
衛司特的鹼性氨銅藥水循環法,是以萃取法搭配電解法的原理。先透過我司設計之萃取系統,將氨銅藥水中的銅離子吸附於樹脂中,將氨銅藥水中銅離子降低,並且不干擾藥水中其餘有效物質。並且,經萃取後的低銅藥水,再經由我司調配氨水、氯化銨、鹼性添加劑等,控制適當蝕刻參數,成為可循環回鹼性產線使用、具備穩定蝕刻能力的再生液。吸附於樹脂中的銅離子,再經由硫酸再生,轉化為硫酸銅,導入電解系統,即可電解成為含銅>99%的金屬銅。
產品優勢
- 可將氨銅廢水中銅離子回收成金屬銅,非傳統之銅化合物副產品。
- 可在線循環藥液,減少外購無銅子液、氯化銨、氨水等蝕刻藥劑的需求。
- 衛司特可代管藥液調配,提供蝕刻性能穩定之再生子液供產線使用。
- 相較更換無銅子液,我司之再生子液因藥液銅濃度浮動區間小,咬蝕速率更穩定。