產品
Recocell
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3
+
電子產業 客製化服務適用於印刷電路板、光電面板、半導體製造業製程廢水 |
90
+
合作客戶(家) 以BOO或以維護運營模式與我司合作的電子製造廠 |
8+
服務據點 於台灣、中國、越南、馬來西亞、日本等多地區設有服務點 |
3000+
電解設備(組) 深耕於電子製造業工廠廢水處理設計與工程 |
產品介紹
電子製造業中，如印刷電路板業(PCB)、光電面板業、半導體製造業，因採用電鍍、蝕刻、粗化等方法進行線路成形的製程，因此會產生多樣化的含銅廢水。傳統的處理方法，多使用混凝法，添加液鹼與混凝劑等廢水處理藥劑，沉澱成銅汙泥後，做為有害廢棄物委外處理。
衛司特開發之Recocell®電解回收系統，可針對電子製造業產生之多樣化含銅廢水，回收出含銅純度>99%的固態金屬銅。回收之成品屬於精煉電解銅，對於環境無棄置或去化的問題，可就地於產業鏈使用，達成循環經濟之指標。並於回收過程，不會產生不可控的二次廢棄物，無二次汙染的風險或其衍生成本。
衛司特的工程服務團隊，可依據客戶工廠內的廢水性質，與既有的廢水處理模組，進行客製化的設計。整合多樣性質的工藝，如萃取、離子交換樹脂等，提供處理廠內含銅廢水的最佳處理方案。
Recocell®電解回收系統，亦可適用於不同種類之金屬，如鎳、鈷類型之金屬，可應用於化學鎳、電鍍鎳、電鍍鈷類型之廢水。
產品優勢
- 管柱設計，可操作高電流密度，單位面積內處理效能高。
- 集中式抽氣系統，電解車間無酸氣逸散問題。
- 電流密度均勻性高，電解回收效率高，產氫副反應低。
- 可分離式活動陰極設計，便於天車取銅，易操作。
- 模組化設計，可因應廠內需求建置，以及因應擴廠隨需求擴充。
- 高度自動化之操作電控盤，並可實時對系統安全性進行監控。
實績照片
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不溶性陽極
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200
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電子產業(線) PCB業超過200條填孔電鍍線使用驗證 |
30
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合作客戶(家) 超過30家PCB用戶使用 |
10
+
設備商(家) 匹配超過10家電鍍設備商設備 |
5
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藥水商(家) 匹配超過5家主流藥水商藥水 |
產品介紹
電鍍製程廣泛被應用於電子製造業中，於印刷電路板、半導體中的銅導線線路成形製程扮演重要角色。其中，電路板或者晶圓做為陰極，金屬依照線路參數成長於被陰極上，對應的需要有陽極進行放電反應。
傳統上，印刷電路板業或者裝飾性電鍍產業中，常使用龍門式批次電鍍設備，搭配可溶解性的磷銅球陽極。然而，隨著線路的微小與精細化，以及追求單位空間與時間產能的提升，連續式電鍍設備成為業界主流的產品。其中，又分為垂直連續電鍍設備(VCP)或是水平連續電鍍設備。於此，以混合金屬氧化塗層(Mixed-metal-oxide, MMO)製備而成的鈦陽極，逐漸取代可溶解性的銅球陽極。其中，氧化銥、鉭混合塗層的鈦陽極，是最廣泛性使用於放氧反應的種類。
| 陽極比較 | 磷銅球 | 氧化銥鈦網 |
|---|---|---|
| 陽極反應 | 銅溶解反應 | 放氧反應 |
| 溶解性 | 隨放電溶解 | 放電過程不溶解 |
| 尺寸穩定性 | 隨放電改變尺寸 | 放電過程尺寸恆定 |
| 電場均勻性 | 不穩定 | 恆定性 |
| 維護性 | 需停機清洗黑膜與銅渣 | 不需特殊維護 |
| 鍍浴銅濃度 | 銅溶解不穩定難以監控 | 可穩定監控並以氧化銅補充 |
| 操作電流密度 | 小於5 A/dm2 | 大於 30A/dm2 |
| 填孔能力 | 不穩定 | 性質恆定 |
因為不溶性陽極的使用優勢，於精密的盲孔填孔電鍍、通孔填孔、脈衝電鍍等電鍍銅製程，已經廣泛被採用。為因應特殊化的微小線路填孔製程，硫酸銅電鍍浴中需要使用不同種類的藥劑。其中，光澤劑廣泛的被使用在電鍍製程中，其能有效使填孔電鍍效能提升，並控制銅選擇性生長。然而，其通常為帶有硫醇官能基(-SH)的小分子有機物，容易在放電過程中氧化，並被分解消耗。
基於不溶性陽極之優勢，並控制電鍍添加劑消耗量的目標，衛司特公司專業代理義大利DeNora公司於2002年開始，基於氧化銥塗層進行研發，開發出第一代DT1型號不溶性陽極。並持續開發改量，於2006年推出具備低藥劑消耗量與優異耐久性的DT3型號不溶性陽極。目前之第五代DT5陽極，已經具備與磷銅球可溶解性陽極相同之低藥劑消耗量，完全解決不溶性陽極因為高氧化活性，造成添加劑消耗量大的問題。並同時，保有不溶性陽極無須維護，壽命長之優點，提供PCB業填孔電鍍製程最佳解決方案。
本公司專業代理之DeNora DT系列陽極，可對應各大品牌填孔電鍍藥水使用，如JCU、MacDermid、DOW chemical、Schlotter、Atotech等主流藥水商，可有效延長藥劑壽命，減緩藥劑添加量，使製程參數管控區間可控性提升。減緩槽浴中副產物累積的生成量，有效延長硫酸銅鍍浴之使用壽命。
本公司專業鈦陽極加工服務，可搭配主流電鍍設備商如PAL、AEL、Atotech、Almex等PCB電鍍製程設備商。並具備完整之鈦加工團隊，基於設備商之的設計，加工高度客製化的陽極鈦框、掛勾冶具等。以及整合多樣化的陽極袋與隔膜，基於客戶之需求提供客製化的設計與產品。
產品優勢
- 高放電穩定性與均勻性。
- 長使用壽命
- 低電鍍藥劑消耗量
- 無需常態性保養維護
- 優異的耐酸腐蝕性。
- 完整的鈦金屬加工服務
萃取系統
產品介紹
電子製造業中的含銅廢水，因應製程需求，常含有多樣性的雜質、氧化劑等。該類型廢水，如PCB業的超粗化廢水、棕化廢水等，不適合採用直接電解回收。以及，因為製程中經過線路蝕刻後，需以多道清洗製程將電子元件上殘留的含銅藥液洗淨，因此會產生大量、含低濃度的含銅水洗水。此類型水型水因銅濃度偏低，水量極大，亦不適合直接電解回收。
因應許多無法直接電解回收的廢水，衛司特開發出萃取前處理法，以對銅離子具備高螯合能力的樹脂，進行吸附後，將雜質分離，轉化為純淨之硫酸銅，並串聯Recocell電解系統，實現金屬銅的電解回收。
依據客戶廠內需求，可以萃取系統搭配電解回收方法，實現廢水中金屬離子全數轉為金屬銅狀態，無需傳統混凝法加藥產生危害汙泥。
產品優勢
- 可處理含高濃度螯合劑的含銅廢水。
- 可處理含高濃度鹵素族雜質，如含氟、氯、溴的含銅廢水。
- 可處理低濃度的含銅廢水，銅濃度可低至1,000 ppm 都可有效處理。
- 可處理含高濃度雙氧水、過硫酸鈉等含強氧化劑的含銅廢水。
- 可實現連續式處理，易於控制。
- 高度自動化的電控系統，可與廢水處理模組進行自動化對接。
酸性蝕刻液循環再生系統
產品介紹
酸性蝕刻製程，是印刷電路板業(PCB)進行內外層蝕刻最常用使用的製程，普遍性採用氯化銅做為蝕刻藥液的主體。其原理是使用二價銅的氧化能力，將銅箔基板上的金屬銅蝕刻入藥水中，過程中蝕刻液中的二價銅轉為一價銅，並以氯化銅(CuCl2)型態存在。轉化為一價銅的銅離子喪失蝕刻能力，因此需添加氧化劑如氯酸鈉將一價銅氧化回二價銅，以維持藥水之蝕刻活性。
當蝕刻液藥液咬蝕至高銅濃度(>100 g/L)，蝕刻速率會逐漸減緩，並隨著銅濃度達到飽和後失效，成為含有高濃度銅離子的廢水。傳統之處理方法，透過添加液鹼將廢水中的銅離子置換出，並添加硫酸、碳酸鈉等藥劑，將廢水中的銅離子轉製為氧化銅、硫酸銅、碳酸銅等銅化合物。然而，此種解決方案需要消耗大量的鹼度、銅回收率低、以及回收產品含高濃度氯離子造成銅化合物去化具備不確定風險。
衛司特基於傳統處理法遇到之瓶頸，開發出蝕刻液循環再生系統，突破傳統廢水處理的概念，將氯化銅廢水實現零排放、廢水循環回產線再利用的技術。
衛司特的氯化銅藥水循環再生系統採用隔膜電解法原理，以具離子選擇性的薄膜，將電解槽中的氯化銅藥液區分為陰極區與陽極區。於陰極部分行電解回收反應，銅離子沉積成為含銅率>99%的金屬銅。於陽極部分行放氯反應，藥液中氯離子被電解後結合成為氯氣。經我司設計之氯氣吸收系統，將氯氣與氯化銅再生液混和吸收，以氯氣之氧化能力將不具備蝕刻活性的一價銅氧化成為二價銅，提升藥液的蝕刻活性。尚未完全吸附完畢的氯氣尾氣，再經由鐵吸收系統，將氯氣與鐵反應成為高純度的三氯化鐵水溶液，可進一步做為PCB業廢水場混凝劑使用，大幅節省所需外購混凝劑的成本。
產品優勢
- 可將氯化銅廢水中銅離子回收成金屬銅，非傳統之銅化合物副產品。
- 可在線循環藥液，減少外購子液、氧化劑等蝕刻藥劑的需求。
- 衛司特可代管藥液調配，提供蝕刻性能穩定之再生子液供產線使用。
- 相較更換無銅子液，我司之再生子液因藥液銅濃度浮動區間小，咬蝕速率更穩定。
- 過程無須添加液鹼，大幅節省藥品費用。
實績照片
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