產品介紹

鹼性蝕刻製程，是印刷電路板業(PCB)進行蝕刻常用使用的製程。當底部的阻障層選用為金屬材料，則需使用不會攻擊金屬的鹼性(氨銅)做為蝕刻藥水主體。其原理是使氯化銅與氨水行絡合反應　(CuCl2 + NH3 → Cu(NH3)4Cl2 )，產生具蝕刻能力的絡合物，進一步將基板上的銅蝕刻入藥水中　(Cu(NH3)4Cl2 ) + Cu → 2Cu(NH3)2Cl)。其產生的二價銅絡合物，不具備蝕刻能力，因此需添加氯化銨與氨水，並與空氣中氧氣反應，使之氧化回具備蝕刻能力的一價銅絡合物，(2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl +2NH3+1/2O2 → 2Cu(NH3)4Cl2+H2O)　以持續進行蝕刻。

在常態性添加氯化氨與氨水後，藥水中二價銅濃度逐漸變高，並接近至飽和濃度後，即產生鹼性蝕刻廢水。此種廢水既有的處理方法，普遍將其中的銅離子經置換後，添加硫酸根析出銅離子，經結晶爐結晶後產生硫酸銅化合物。氨銅藥水需批次更換無銅子液，是因為藥水中二價銅濃度接近飽和，但其中許多無機、氨類物質仍有可利用價值。

衛司特基於傳統處理法遇到之瓶頸，開發出鹼性蝕刻液循環再生系統，突破傳統廢水處理的概念，將氨銅蝕刻廢水實現零排放、廢水循環回產線再利用的技術。

衛司特的鹼性氨銅藥水循環法，是以萃取法搭配電解法的原理。先透過我司設計之萃取系統，將氨銅藥水中的銅離子吸附於樹脂中，將氨銅藥水中銅離子降低，並且不干擾藥水中其餘有效物質。並且，經萃取後的低銅藥水，再經由我司調配氨水、氯化銨、鹼性添加劑等，控制適當蝕刻參數，成為可循環回鹼性產線使用、具備穩定蝕刻能力的再生液。吸附於樹脂中的銅離子，再經由硫酸再生，轉化為硫酸銅，導入電解系統，即可電解成為含銅>99%的金屬銅。

產品優勢

• 可將氨銅廢水中銅離子回收成金屬銅，非傳統之銅化合物副產品。
• 可在線循環藥液，減少外購無銅子液、氯化銨、氨水等蝕刻藥劑的需求。
• 衛司特可代管藥液調配，提供蝕刻性能穩定之再生子液供產線使用。
• 相較更換無銅子液，我司之再生子液因藥液銅濃度浮動區間小，咬蝕速率更穩定。

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