產品介紹

酸性蝕刻製程，是印刷電路板業(PCB)進行內外層蝕刻最常用使用的製程，普遍性採用氯化銅做為蝕刻藥液的主體。其原理是使用二價銅的氧化能力，將銅箔基板上的金屬銅蝕刻入藥水中，過程中蝕刻液中的二價銅轉為一價銅，並以氯化銅(CuCl2)型態存在。轉化為一價銅的銅離子喪失蝕刻能力，因此需添加氧化劑如氯酸鈉將一價銅氧化回二價銅，以維持藥水之蝕刻活性。

當蝕刻液藥液咬蝕至高銅濃度(>100 g/L)，蝕刻速率會逐漸減緩，並隨著銅濃度達到飽和後失效，成為含有高濃度銅離子的廢水。傳統之處理方法，透過添加液鹼將廢水中的銅離子置換出，並添加硫酸、碳酸鈉等藥劑，將廢水中的銅離子轉製為氧化銅、硫酸銅、碳酸銅等銅化合物。然而，此種解決方案需要消耗大量的鹼度、銅回收率低、以及回收產品含高濃度氯離子造成銅化合物去化具備不確定風險。

衛司特基於傳統處理法遇到之瓶頸，開發出蝕刻液循環再生系統，突破傳統廢水處理的概念，將氯化銅廢水實現零排放、廢水循環回產線再利用的技術。

衛司特的氯化銅藥水循環再生系統採用隔膜電解法原理，以具離子選擇性的薄膜，將電解槽中的氯化銅藥液區分為陰極區與陽極區。於陰極部分行電解回收反應，銅離子沉積成為含銅率>99%的金屬銅。於陽極部分行放氯反應，藥液中氯離子被電解後結合成為氯氣。經我司設計之氯氣吸收系統，將氯氣與氯化銅再生液混和吸收，以氯氣之氧化能力將不具備蝕刻活性的一價銅氧化成為二價銅，提升藥液的蝕刻活性。尚未完全吸附完畢的氯氣尾氣，再經由鐵吸收系統，將氯氣與鐵反應成為高純度的三氯化鐵水溶液，可進一步做為PCB業廢水場混凝劑使用，大幅節省所需外購混凝劑的成本。

產品優勢

• 可將氯化銅廢水中銅離子回收成金屬銅，非傳統之銅化合物副產品。
• 可在線循環藥液，減少外購子液、氧化劑等蝕刻藥劑的需求。
• 衛司特可代管藥液調配，提供蝕刻性能穩定之再生子液供產線使用。
• 相較更換無銅子液，我司之再生子液因藥液銅濃度浮動區間小，咬蝕速率更穩定。
• 過程無須添加液鹼，大幅節省藥品費用。

實績照片