產品介紹

電鍍製程廣泛被應用於電子製造業中，於印刷電路板、半導體中的銅導線線路成形製程扮演重要角色。其中，電路板或者晶圓做為陰極，金屬依照線路參數成長於被陰極上，對應的需要有陽極進行放電反應。

傳統上，印刷電路板業或者裝飾性電鍍產業中，常使用龍門式批次電鍍設備，搭配可溶解性的磷銅球陽極。然而，隨著線路的微小與精細化，以及追求單位空間與時間產能的提升，連續式電鍍設備成為業界主流的產品。其中，又分為垂直連續電鍍設備(VCP)或是水平連續電鍍設備。於此，以混合金屬氧化塗層(Mixed-metal-oxide, MMO)製備而成的鈦陽極，逐漸取代可溶解性的銅球陽極。其中，氧化銥、鉭混合塗層的鈦陽極，是最廣泛性使用於放氧反應的種類。

因為不溶性陽極的使用優勢，於精密的盲孔填孔電鍍、通孔填孔、脈衝電鍍等電鍍銅製程，已經廣泛被採用。為因應特殊化的微小線路填孔製程，硫酸銅電鍍浴中需要使用不同種類的藥劑。其中，光澤劑廣泛的被使用在電鍍製程中，其能有效使填孔電鍍效能提升，並控制銅選擇性生長。然而，其通常為帶有硫醇官能基(-SH)的小分子有機物，容易在放電過程中氧化，並被分解消耗。

基於不溶性陽極之優勢，並控制電鍍添加劑消耗量的目標，衛司特公司專業代理義大利DeNora公司於2002年開始，基於氧化銥塗層進行研發，開發出第一代DT1型號不溶性陽極。並持續開發改量，於2006年推出具備低藥劑消耗量與優異耐久性的DT3型號不溶性陽極。目前之第五代DT5陽極，已經具備與磷銅球可溶解性陽極相同之低藥劑消耗量，完全解決不溶性陽極因為高氧化活性，造成添加劑消耗量大的問題。並同時，保有不溶性陽極無須維護，壽命長之優點，提供PCB業填孔電鍍製程最佳解決方案。

本公司專業代理之DeNora DT系列陽極，可對應各大品牌填孔電鍍藥水使用，如JCU、MacDermid、DOW chemical、Schlotter、Atotech等主流藥水商，可有效延長藥劑壽命，減緩藥劑添加量，使製程參數管控區間可控性提升。減緩槽浴中副產物累積的生成量，有效延長硫酸銅鍍浴之使用壽命。

本公司專業鈦陽極加工服務，可搭配主流電鍍設備商如PAL、AEL、Atotech、Almex等PCB電鍍製程設備商。並具備完整之鈦加工團隊，基於設備商之的設計，加工高度客製化的陽極鈦框、掛勾冶具等。以及整合多樣化的陽極袋與隔膜，基於客戶之需求提供客製化的設計與產品。

產品優勢

• 高放電穩定性與均勻性。
• 長使用壽命
• 低電鍍藥劑消耗量
• 無需常態性保養維護
• 優異的耐酸腐蝕性。
• 完整的鈦金屬加工服務